AIを身近な機器で活用！「エッジAIエンジニアリングサービス」が新登場
株式会社日立情報通信エンジニアリングは、AIをより身近な機器（エッジデバイス）に搭載し、最適に活用するための「エッジAIエンジニアリングサービス」を2025年12月17日から販売開始しました。
このサービスは、AIの専門知識がない方でも、学習済みのAIモデルを目的の機器に効率よく組み込めるよう、デバイス選びから開発、評価、そして実際に使いこなすまでをトータルでサポートします。
エッジAIとは？
「エッジAI」とは、スマートフォンや工場内の機械、自動車といった、身近な端末機器（エッジデバイス）にAI機能を直接搭載することを指します。これにより、クラウド上ではなく、その場で素早くAIが判断を下せるようになります。
クラウドAIの課題とエッジAIの必要性
現在、多くのAIはインターネットを通じてクラウド環境で利用されています。しかし、クラウドAIには次のような課題があります。
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通信の遅延: データをクラウドに送って処理するため、リアルタイムでの判断が難しい場合があります。
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セキュリティとプライバシー: 重要なデータをクラウドに送ることへの懸念があります。
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通信コストとネットワークの負担: 大量のデータを常に送受信すると、コストがかかり、ネットワークにも負荷がかかります。
これらの課題を解決するため、AIをエッジデバイスに移行する「エッジAI化」への注目が高まっています。エッジAI化によって、リアルタイム性の向上、セキュリティ強化、ネットワークへの負荷軽減といったメリットが期待されます。
「エッジAIエンジニアリングサービス」の具体的な支援内容
このサービスでは、エッジデバイスへのAI機能実装を最適化するために、以下の2つの柱で支援が行われます。
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デバイス選定
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AIアルゴリズムの分析・解析: 性能、消費電力、AIの推論精度、コストなどを事前に検証します。
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最適なハードウェア・ソフトウェア構成の検討: AIモデルに最も適したハードウェアを選び、ソフトウェアのアルゴリズムを最適化します。
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開発、評価、使いこなし
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選定したデバイスに合わせた開発やチューニングを行います。
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システムテストや、デバイスを最大限に活用するための支援を提供します。
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幅広い分野での応用例
このサービスは、製造業や工場での作業支援、ヘルスケア・医療分野での機器稼働支援、さらには自動運転支援など、多様な分野や業種でのエッジAI機能実装の最適化をサポートします。
対応可能なデバイスやツール
このサービスでは、CPU、GPU、AIチップ、FPGA、ASICといった様々なデバイスに対応しています。また、LLVM、NVCC、HIPCC、OpenCL-JITなどのコンパイラや、ONNX、CUDA、ROCm、SYCL、OpenCLといった抽象化層もサポートしており、幅広い技術に対応できる体制が整っています。
今後の展望
日立情報通信エンジニアリングは、今後もPhysical AIの分野で、このエッジAIエンジニアリングを活用したソリューションメニューをさらに拡充し、顧客への新たな価値提供に取り組んでいくとしています。
関連情報
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「エッジAIエンジニアリングサービス」について
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「メニューベースエンジニアリングサービス」について
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日立情報通信エンジニアリングについて
