コアマイクロシステムズ株式会社は、2026年1月26日（月）から29日（木）まで、大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）で開催される国際会議「SCA/HPCAsia 2026」にPlatinumスポンサーとして参加します。このイベントで、同社はAI（人工知能）の進化を支える「次世代AI HPCソリューション」を発表する予定です。
AI時代の計算を支える「次世代AI HPCソリューション」とは
近年、AIは私たちの生活やビジネスのあらゆる分野で活躍しています。AIがより複雑な学習や予測を行うためには、膨大なデータを非常に速く計算する「HPC（High Performance Computing：高性能計算）」と呼ばれる技術が不可欠です。コアマイクロシステムズは、このHPCとAIを組み合わせ、さらに効率的でパワフルな次世代のコンピューターシステムを提案します。
注目される講演と展示内容
ランチスピーカーセッション：AIインテンシブな先進のスーパーコンピューティングを可能にする革新のAI HPCソリューション
2026年1月27日（火）12:30から13:30まで、10階の1002号室で行われるランチスピーカーセッションでは、AIを最大限に活用するための3つの戦略的なソリューションが紹介されます。
- データの保管と処理を効率化する技術：Dmitry Livshits氏（Xinnor CEO）と大川 剛氏が、AIの計算に必要なデータをスムーズにやり取りし、効率よく保存するための新しいストレージの仕組みについて解説します。
- たくさんのコンピューターをまとめて使う方法：平野 和宏氏が、複数のコンピューターやシステムを連携させ、まるで一つの大きなコンピューターのように動かすための土台となる技術（モジュラープラットフォーム）や、データセンターの新しい形について説明します。
- 様々なクラウドサービスを連携させる技術：西川 千秋氏が、複数のクラウドサービスを効率的に組み合わせて、AIの計算に必要な資源を最適な形で利用するための管理システムについて紹介します。
エキシビターズフォーラム：次世代ダイナミックスケールアウトコンテナ型 統合AI HPCデータセンタの開発
2026年1月29日（木）11:40から11:55まで、3階の展示会場内フォーラムエリアでは、坂本 寛樹氏が、データセンターを建設する際のコスト削減や工期短縮の課題に対する解決策を提案します。国際特許出願中の「通路連結拡張コンテナ技術」を活用し、ほとんど工事が不要な「完全統合化コンセプト」に基づく次世代データセンターの技術が発表される予定です。
展示ブース：最新の統合型AI HPCプラットフォームソリューション
コアマイクロシステムズの展示ブース（3階、ブース番号P-6）では、設置工事がほとんど不要な「完全セルフコンテイン方式」を採用した、次世代の箱型（コンテナモジュラ）データセンターが展示されます。空冷で500KWもの熱を冷やすことができる画期的なコンテナや、DLCハイブリッド冷却、液浸冷却といったより高度な技術で1MWもの熱を冷却可能な先進のコンテナモジュラデータセンターが紹介される予定です。
コアマイクロシステムズについて
コアマイクロシステムズ株式会社は、高性能なストレージ技術を強みとし、大容量で速く、故障しにくいストレージシステムや、AI、HPC、スーパーコンピューター向けの総合的なソリューションを提供しています。お客様の用途に合わせたカスタマイズや、製品の設計・製造（ODM/OEM）も手掛けており、進化し続けるIT分野で次世代のデジタル変革を支える製品開発に取り組んでいます。
イベントの基本情報
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名称: SCA/HPCAsia 2026
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開催日: 2026年1月26日（月）〜29日（木）
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場所: 大阪府立国際会議場（グランキューブ大阪）
コアマイクロシステムズに関する詳しい情報は、以下の公式サイトをご覧ください。
