コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング向けのビルディングブロックを提供する企業として、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の幅広い製品群を発表しました。
ディスクリートグラフィックカード不要で組込みAIを加速
今回発表された新しい高性能モジュールは、次世代のAIアクセラレーションのために設計されており、最大180 TOPS（Tera Operations Per Second）という高い計算能力を効率的に提供します。これにより、多くの組込みAIアプリケーションにおいて、個別のグラフィックカード（ディスクリートグラフィックカード）が不要になることが期待されます。これらのCOMは、産業オートメーションやロボティクス、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSシステムなど、AIを活用する様々な分野での導入に最適です。
幅広いフォームファクターとAI性能
コンガテックは、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーの先進的なヘテロジニアス・コア・アーキテクチャーを活用した5種類の新しいCOMを、4種類のフォームファクターで提供します。これにより、既存の設計と新規設計の両方で、ローカルでの自然言語処理（NLP）や大規模言語モデル（LLM）の実行、画像分類、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）などが可能になります。
各モジュールは、エッジAIコンピューティングの大きな進歩を象徴しています。最大16コアで最大10 TOPSの演算性能を持つものや、最大50 TOPSの低消費電力AI推論を実現するNPU（ニューラルプロセッシングユニット）を内蔵するもの、さらには最大12個のXe3コアと最大120 TOPSにより、個別のAIアクセラレーターを置き換えられるものも含まれます。
サイズ、重量、消費電力（SWaP）を最適化した小型設計には、COM Express MiniモジュールやCOM-HPC Miniモジュールが適しています。既存のCOM Expressアプリケーションには、堅牢性またはコストに最適化された2種類のCOM Express Compactモジュールが利用でき、最高のパフォーマンスとI/O帯域幅を求める新しいアプリケーションには、新しいCOM-HPC Clientモジュールが活用できます。
コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマー氏は、「エッジでのコンピューティングとAIパフォーマンスに対する需要は高まっており、既存のアプリケーションもアップグレードが必要です。インテル Core Ultra Series 3を搭載したモジュールにおいて、業界で最大規模のポートフォリオを提供できるようになりました」と述べています。
インテルのエッジプロダクトマネージメントVPであるマイケル・マーシ氏は、「インテル Core Ultra Series 3プロセッサーは、組込みシステム開発における大きな転換点です。システム設計者は、個別のAIアクセラレーターを必要とせずに、組込みターゲット上で内蔵AIを最大限に活用できます」とコメントしています。
モジュールの詳細とエコシステム
PCIe Gen 5やUSB4による最高のデータスループットを必要とする新規設計には、COM-HPC Miniのconga-HPC/mPTLやCOM-HPC Clientのconga-HPC/cPTLモジュールが優れた性能とI/O帯域幅を提供します。既存のCOM Express Type 10ベースのミッションクリティカルなアプリケーションには、クレジットカードサイズのconga-MC1000が理想的なアップグレードとなります。
COM Express Compactのconga-TC1000モジュールは、技術的な更新が必要なコスト重視のレガシーシステム向けで、ネジ留め式のLPCAMM2メモリーを搭載した堅牢版のconga-TC1000rは、厳しい環境のアプリケーションに最適です。
すべてのCOMは、Intel 18Aをベースとしたインテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載し、最大4個のP-coreと最大8個のE-core、最大4個のLP E-coreを持つインテル Core Ultra X9またはX7プロセッサーまで拡張可能です。最大96 GBの直付けLPPDR5Xメモリー、またはソケットのLPCAMM2メモリーを使用でき、一部のSKUではミッションクリティカルなアプリケーション向けにオプションのインバンドエラー訂正コード（ECC）をサポートしています。インテル Xe ディスプレイエンジンを搭載した内蔵グラフィックスは、最大3台の独立した6Kディスプレイをサポートします。
対応OSには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OS、Linux、Yoctoなどがあります。ライセンスが付随したctrlX OSやUbuntu Pro、KontronOSにより、あらかじめ設定されたアプリケーションレディのaReady.COMとして提供されます。また、ハイパーバイザー・オン・モジュールが統合されたaReady.VTオプションにより、開発者はリアルタイム制御やHMI、AI、IoTゲートウェイ機能など、複数のワークロードを1つのモジュールに統合できます。IIoT接続用には、データ交換のほかモジュールやキャリア、周辺機器の保守・管理、そしてリクエストに応じてクラウド接続も可能にするaReady.IOTソフトウェアビルディングブロックが提供されています。
コンガテックは、アプリケーション開発をさらに簡素化するために、評価用および量産対応のキャリアボード、カスタマイズされた冷却ソリューション、包括的なドキュメント、設計サービス、高速シグナルインテグリティ測定を含む広範なエコシステムを提供しています。
インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンガテックのCOMについての詳細は、以下のウェブサイトをご覧ください。
