チップレットとは？AI初心者にもわかる半導体の進化
現代の電子機器の頭脳とも言える半導体チップは、どんどん複雑になっています。そこで注目されているのが「チップレット」という技術です。これは、たくさんの機能を一つの大きなチップに詰め込むのではなく、小さな機能ごとに分割された「小さなチップ（チップレット）」を複数作り、それらを組み合わせて一つの大きなチップのように使う方法です。
この方法のメリットは、必要な機能だけを選んで組み合わせられるため、開発期間が短くなったり、コストを抑えられたりすることです。特に、AIの進化により高性能な半導体が求められる中で、チップレットはますます重要な技術となっています。
ケイデンスが「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」を発表
半導体設計のリーダーであるケイデンスは、2026年1月6日（米国時間）に「Chiplet Spec-to-Packaged Partsエコシステム」という新しい取り組みを発表しました。これは、AI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）といった分野で使われるチップレットの開発をもっと簡単にして、製品が市場に出るまでの時間を短くするためのものです。
このエコシステムには、Arm社やSamsung Foundryといった業界をリードする企業が参加しています。彼らはケイデンスの「Cadence Physical AIチップレットプラットフォーム」を基盤として、事前に検証されたチップレットのソリューションを提供することで、開発のリスクを減らし、チップレット技術の導入をスムーズにすることを目指しています。
パートナーとの強力な連携
ケイデンスは、Arm社と協力して、AI分野でのイノベーションを加速させます。Arm社の「Arm Zena Compute Subsystem (CSS)」などの重要な技術を活用し、ケイデンスのPhysical AIチップレットプラットフォームを強化します。これにより、自動車やロボット、ドローンなどの次世代AI機器から、データセンターやクラウドで使われる標準的な入出力・メモリチップレットまで、幅広いニーズに対応できるようになります。
また、Samsung Foundryは、ケイデンスと協力し、同社のSF5Aプロセス上でパートナーが提供する技術を組み合わせた半導体の試作品を開発します。これにより、チップレット技術の優位性を実証し、エコシステムをさらに拡大していく予定です。
さらに、Arteris社、eMemory社、M31 Technology社、Silicon Creations社、Trilinear Technologies社といったIP（半導体の設計資産）提供パートナーや、proteanTecs社のような半導体解析技術パートナーもエコシステムに参加し、それぞれの専門技術でチップレット開発を支えます。
ケイデンスの技術がエコシステムを支える
ケイデンスは、チップレットの管理、セキュリティ、安全機能を組み合わせた独自のチップレットフレームワークアーキテクチャを構築しています。このフレームワークは、業界標準である「Arm Chiplet System Architecture」や将来策定される「OCP Foundational Chiplet System Architecture」にも対応し、エコシステム全体の相互運用性を確保します。
また、ケイデンスの「Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) IP」は、異なるチップレット同士をつなぐ業界標準の技術を提供します。これにより、LPDDR6/5X、DDR5-MRDIMM、PCI Express® (PCIe®) 7.0、HBM4といった最新のインターフェースも素早く統合できるようになります。
チップレットが拓く未来
ケイデンスのCompute Solutions GroupバイスプレジデントであるDavid Glasco氏は、「マルチダイやチップレットベースのアーキテクチャは、設計が複雑になる中で、より高い性能とコスト効率を達成するために不可欠です」と述べています。この新しいエコシステムは、チップレットの活用を推進する上で重要な一歩であり、お客様がチップレットを活用した設計目標をスムーズに、確信を持って達成できるよう支援することを目指しています。
この取り組みによって、AI半導体をはじめとする次世代の高性能チップの開発が加速し、よりスマートで安全、そして効率的なシステムの実現に貢献することが期待されます。
