一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は、2026年1月30日に『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』を発刊しました。この白書は、AI（人工知能）の進化を支える半導体の未来を深く掘り下げたもので、2026年から2030年にかけての技術トレンドや市場の動き、関連企業の戦略を網羅的に分析しています。
AI時代の半導体市場が大きく成長
この白書によると、ASIC（特定用途向け集積回路）やSoC（システムオンチップ）、そしてAI・ML推論チップといった「ドメイン特化型半導体」の市場は、今後大きく成長すると予測されています。2024年には732.7億ドルだった市場規模が、2030年には2,260億ドルから3,230億ドルにまで拡大し、年平均成長率（CAGR）は28%から34%という高い伸びが見込まれています。
この成長は、AI技術の発展が半導体業界全体に大きな影響を与えていることを示しています。例えば、GPU（画像処理装置）とASICの競争、Rapidusのような最先端の半導体製造工場（ファウンドリ）の戦略、HBM（高帯域幅メモリ）の需要増大、そして2nm/GAAといった新しい製造技術への移行などが、半導体市場を牽引する要因です。
最先端技術とエコシステムの全体像
白書では、以下のような最先端技術の動向が詳しく解説されています。
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パッケージング技術: TSMCのCoWoS 2.5D/3Dパッケージングなど、複数のチップを効率的に接続する技術。
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製造プロセス: Samsung Foundryの3nm GAAやIntel Foundry Servicesといった、より微細な半導体を作る技術。
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命令セットアーキテクチャ: オープンな規格であるRISC-V ISAの普及。
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AI専用チップ: GoogleのTPUやAWSのTrainium/Inferentiaのような、AI処理に特化したカスタムチップ。
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エッジAI: スマートフォンやIoT機器など、端末側でAI処理を行うNPU（ニューラルプロセッシングユニット）。
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自動車向け: ADAS（先進運転支援システム）に対応したSoC（ASIL D準拠）。
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通信技術: 6G通信チップや、光技術と半導体を融合したフォトニクス統合。
これらの技術は、半導体の設計から製造、パッケージング、そして最終的なアプリケーションに至るまで、半導体エコシステム全体にわたる進化を形作っています。
世界各国の半導体戦略と今後の展望
また、地政学的な視点から、米国CHIPS Act、EU Chips Act、日本のRapidus 2nm戦略、中国のSMIC/UNISOC、台湾のTSMC/MediaTek、韓国のSamsung/SK Hynixなど、世界各国・地域の半導体戦略も分析されています。サプライチェーンの再編とオープンな戦略の重要性が指摘されており、半導体産業が国際政治においていかに重要な位置を占めているかがわかります。
白書の活用方法と提言
この白書は、半導体産業に関わる方々が2030年までの技術ロードマップを作成したり、投資判断を行うための貴重な資料となります。具体的な活用シーンとしては、中長期的な技術戦略の策定、AI/IoT/自動車/5G市場向けのソリューション提案、競合分析、新規事業の探索などが挙げられています。
白書では、短期・中期・長期にわたる具体的なアクションプランも提示されています。例えば、短期ではAI専用ASIC戦略の明確化や先端パッケージング技術の採用、RISC-V ISAの活用推進が、中期では2nm/GAA技術への移行準備やエッジAI市場での差別化、そして長期ではAI時代の半導体アーキテクチャ確立や地政学対応とサプライチェーン多様化などが提言されています。
詳細情報
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