AIの進化を支える「ドメイン特化型半導体」とは？
2026年1月30日、一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は、『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』の発刊を発表しました。この白書は、AI技術が社会のあらゆる場面で活用されるようになる中で、その性能を大きく左右する「半導体」に焦点を当てたものです。
「ドメイン特化型半導体」とは、特定の目的や分野（ドメイン）に特化して作られた半導体のことです。例えば、AIの計算を高速で行うための「AI・ML推論チップ」や、特定の機能が一つにまとまった「SoC（System on Chip）」、顧客の要望に合わせて設計される「ASIC（Application Specific Integrated Circuit）」などがこれにあたります。これらの半導体は、AIの進化をさらに加速させるための重要なカギを握っています。
2030年には市場が最大3,230億ドルに成長予測
白書によると、ドメイン特化型半導体の市場は、2024年の732.7億ドルから2030年には2,260億ドルから3,230億ドルへと大きく拡大すると予測されています。これは、年平均成長率（CAGR）で28%から34%という高い成長率を示しており、AI時代の到来とともに半導体市場が大きく変貌していく様子がうかがえます。
この成長の背景には、AIとGPU（画像処理装置）の競争、日本のRapidusのような最先端の半導体工場（ファウンドリ）の戦略、高速なHBMメモリの需要増加、そして2nm/GAAといった新しい製造技術への移行などが挙げられます。この白書は、半導体が作られる一連の流れ（バリューチェーン）全体がどのように進化していくのかを捉えた、まさに戦略的な資料と言えるでしょう。
半導体エコシステムと最新技術の動向
白書では、半導体を作るための「設計」「製造」「パッケージング（組み立て）」「アプリケーション（用途）」という一連の流れ（エコシステム）についても詳しく分析しています。例えば、以下のような最先端技術が紹介されています。
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TSMCのCoWoS（2.5D/3Dパッケージング）：複数のチップを効率よくつなぎ合わせる技術で、高性能なAIチップなどで使われます。
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Samsung Foundryの3nm GAA：次世代のトランジスタ構造で、半導体の性能をさらに高めます。
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RISC-V ISAの普及：自由にカスタマイズできるオープンな設計思想で、新しい半導体開発の選択肢を広げます。
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AI専用ASIC：GoogleのTPUやAWSのTrainium/Inferentiaのように、特定のAI計算に特化したチップです。
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エッジAI向けNPU：スマートフォンやIoT機器など、身近な場所でAIを動かすための省電力チップです。
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自動車ADAS SoC：自動運転技術（ADAS）を支える、高い安全性基準（ASIL D）を満たした車載用チップです。
地政学とサプライチェーン再編の重要性
半導体産業は、国際的な政治や経済の動き（地政学）にも大きく影響されます。白書では、米国CHIPS Act、EU Chips Act、日本のRapidus 2nm戦略といった各国・地域の半導体戦略を分析し、半導体の供給網（サプライチェーン）がどのように再編され、オープンな戦略がなぜ重要なのかを解説しています。
白書の活用シーン：こんな方におすすめ
この白書は、半導体産業に関わるさまざまな立場の人が、未来を見通し、適切な判断を下すための貴重な資料となります。
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戦略企画部門：2030年までのAI/半導体の技術ロードマップ作成や投資判断に。
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製品開発部門：次世代SoC（AI専用ASIC、エッジNPU、自動車ADAS SoCなど）の設計方針決定や、新しい製造技術・パッケージング技術の選択に。
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事業開発・営業部門：AI/IoT/自動車/5G市場向けの提案資料作成や、競合企業の分析、新しいビジネスチャンスの探索に。
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研究開発部門：最先端プロセス技術の動向把握、標準化活動への参加判断、特許戦略の立案に。
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サプライチェーン管理：サプライヤーの評価、地政学リスクや供給制約の評価、戦略的な材料調達計画の策定に。
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経営層・投資家向け：半導体市場のトレンドや自社の立ち位置を把握し、投資家向けの資料作成や産学連携の検討に。
未来に向けた具体的なアクションプラン
白書では、2030年以降を見据えた具体的な行動計画（アクションプラン）も提案されています。例えば、短期（2026-2027年）では、AI専用ASIC戦略の明確化、先端パッケージング技術の採用、RISC-V ISAの活用推進、自動車ADAS SoCの強化などが挙げられます。
中期（2028-2029年）では、2nm/GAA技術への移行準備、エッジAI市場での差別化、UCIe/CXLなどのオープン標準の採用、フォトニクス技術の研究開発などが提案されています。
そして長期（2030年以降）では、AI時代の半導体アーキテクチャ確立（メモリ内演算、ニューロモーフィックチップなど）、地政学対応とサプライチェーンの多様化、Beyond CMOS技術の探索、持続可能性とグリーンAIの推進といった、さらに未来を見据えた提言がなされています。
この白書が目指すゴール
この白書は、以下のような目標達成を支援することを目指しています。
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戦略的意思決定の加速：2030年までの半導体技術ロードマップを明確にし、AI時代における自社の立ち位置を再定義。
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技術選択の最適化：最適なプロセスノードやパッケージング技術、ISA（命令セットアーキテクチャ）の選択根拠を確立。
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市場機会の発見：AI ASIC、エッジNPU、ADAS SoCなどの成長市場や、DPU、SmartNIC、フォトニクスといった新興分野への先行投資を支援。
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競争優位性の構築：主要な競合他社の戦略を理解し、自社の差別化ポイントを明確化。
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リスク管理の強化：地政学リスクやサプライチェーンの制約、技術移行リスクへの対応策を強化。
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組織能力の向上：組織全体の技術トレンドに関する理解を深め、データに基づいた客観的な議論を促進。
詳細情報と入手方法
『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』の詳細や購入については、以下のリンクをご参照ください。
（※PDF版はeメール／ダウンロードでの納品にも対応しています。）
発刊日：2026年1月30日
ページ数：A4判／1,800ページ
