AIの進化を支える「特別な脳」の全貌が明らかに！
一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構は、2026年1月30日に『ドメイン特化型半導体／ASIC／SoC（System on Chip)／AI・ML推論チップ白書2026年版』の発刊を発表しました。この白書は、AI（人工知能）の進化を支える次世代の半導体技術について、その産業、技術、そして市場を総合的に分析したものです。
AI時代の半導体市場が大きく成長
白書によると、AIを動かすための「特別な脳」ともいえるASIC（特定の目的に特化した集積回路）やSoC（様々な機能が一つにまとめられたチップ）、そしてAI・ML（機械学習）推論チップの市場は、今後大きく成長すると予測されています。
2024年には732.7億ドルだった市場規模が、2030年には2,260億ドルから3,230億ドルへと拡大する見込みです。これは年平均成長率（CAGR）で28%から34%という高い成長率を示しており、AI技術の発展が半導体産業全体に大きな影響を与えていることがわかります。
最先端技術の動向を詳しく解説
この白書では、半導体の製造技術や設計に関する最先端の動向も詳しく解説されています。
例えば、TSMCのCoWoSという技術を使った2.5D/3Dパッケージング（チップを重ねて高性能にする技術）や、Samsung Foundryの3nm GAA（次世代の半導体製造技術）、Intel Foundry Servicesといった主要企業の取り組みが紹介されています。また、RISC-Vという新しい命令セットアーキテクチャの普及、GoogleのTPUやAWSのTrainium/InferentiaのようなAI専用チップ、自動車の自動運転を支えるADAS SoCなど、幅広い分野での技術革新が取り上げられています。
各国の半導体戦略とサプライチェーンの再編
半導体産業は、世界の経済や安全保障にも深く関わっています。白書では、アメリカのCHIPS ActやEU Chips Act、日本のRapidusによる2nm半導体製造戦略など、各国・地域の半導体戦略についても分析されています。これにより、半導体の供給網がどのように変化し、オープンな戦略がなぜ重要なのかが示されています。
白書が役立つ場面
この白書は、半導体産業に携わる様々な立場の人々にとって、非常に役立つ情報源となるでしょう。
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戦略企画部門：2030年までのAI/半導体技術の計画を立てる際の参考に。
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製品開発部門：次世代のAIチップや自動車向けSoCの設計方針を決める際に。
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事業開発・営業部門：AIやIoT、自動車市場向けの提案資料作成や、競合企業の分析に。
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経営層・投資家：半導体市場のトレンドを把握し、投資判断を行う際の資料として。
未来に向けた具体的な行動計画
白書では、企業が未来に向けてどのような行動を取るべきか、具体的な提言も行われています。
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短期的な施策（2026-2027年）：AI専用チップの開発を強化し、高性能なパッケージング技術を早期に導入すること、RISC-Vというオープンな命令セットの活用を推進することなどが挙げられています。
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中期的な施策（2028-2029年）：2nm/GAAといった最先端の製造技術への移行準備を進め、エッジAI市場での差別化を図ること、また、チップレット技術（複数の小さなチップを組み合わせて一つの高性能チップを作る技術）などのオープンな標準を採用することなどが提案されています。
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長期的な施策（2030年以降）：AI時代の新しい半導体アーキテクチャ（設計思想）を確立し、地政学的なリスクに対応した生産体制を築くこと、さらには消費電力を抑えた「グリーンAI」の実現を目指すことなどが示されています。
この白書は、半導体技術の最前線を知り、AI時代のビジネス戦略を練る上で不可欠な情報を提供するものです。
詳細な内容やご購入については、以下のリンクからご確認ください。
