原子層堆積（ALD）市場が急成長、2035年には約107.8億米ドル規模へ
SDKI Analyticsが実施した最新の調査により、原子層堆積（Atomic Layer Deposition、以下ALD）市場が、2026年から2035年の予測期間において顕著な成長を遂げることが明らかになりました。ALDは、薄い膜を原子レベルで精密に形成する技術で、半導体やエレクトロニクス製品の製造において重要な役割を担っています。
市場規模と成長予測
この調査によると、原子層堆積市場は2025年に約32.1億米ドルを記録し、2035年までには市場収益が約107.8億米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は約12.99%と見込まれており、市場の急速な拡大が期待されます。
より詳しい市場調査レポートの洞察は、以下のリンクから入手できます。
https://www.sdki.jp/reports/atomic-layer-deposition-market/83502
成長を牽引する要因
市場の成長は、主に半導体およびエレクトロニクス分野におけるALD技術への需要の高まりに起因しています。具体的には、以下のような要素が挙げられます。
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より小型で高速、かつ電力効率の高い半導体デバイスへのニーズ
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スマートフォン、ウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスといった製品の販売増加
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3D NANDフラッシュや高帯域幅メモリ（HBM）などの高度なメモリ技術におけるALDの活用
これらの要因が複合的に作用し、ALD市場の拡大を後押ししています。
市場の課題
一方で、ALDシステムの導入には課題も存在します。ALD装置は高価であり、クリーンルーム、ガス供給システム、真空システムといった追加のインフラ整備が必要となるため、中小企業やスタートアップ企業にとっては導入の障壁となる可能性があります。
最新の市場動向
原子層堆積市場では、以下のような企業による開発が進んでいます。
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Tokyo Electron: 2025年12月に、高度な制御機能を備えた成膜装置への需要に応えるため、300mmウェーハ対応の熱処理装置「EVAROS」の発売を発表しました。
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Chipmetrics Oy: 2024年7月には、先進的な原子層プロセス向けの新しいテストチップ「ピラーホールLHAR5」と「ASD-1」を発売しました。
市場のセグメンテーション
ALD市場はタイプ別に「熱ALD」、「プラズマ強化ALD」、「空間ALD」、「その他の新興ALD変種」に分けられます。このうち、熱ALDセグメントは高いプロセス信頼性と成熟度を背景に、予測期間中に市場全体の41%のシェアを占めると予想されています。熱ALDは、3D NANDやFinFETのような複雑な構造において、優れた膜の均一性とコンフォーマル性（段差への追従性）を提供するため、多くのアプリケーションで広く利用されています。
地域別の市場概要
北米
北米地域は、確立された半導体セクターと、高度なチップ製造プロセスへのALDの統合が進んでいることから、予測期間中に大きな市場シェアを占めることが見込まれます。米国における主要なALD装置イノベーターの存在や、高性能コンピューティング、5Gインフラ、IoTデバイスへの高い需要が、この地域の市場成長を牽引しています。
日本
日本では、先端材料と精密製造への高い注目度、小型電子機器、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスへの需要の高まりが見られます。また、日本の大学、国立研究所、企業の研究機関間での連携が強化されており、ALDプロセス開発が加速している状況です。
主要な市場プレイヤー
世界の原子層堆積市場で特に注目されるプレイヤーは以下の通りです。
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ASM International N.V.
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Applied Materials, Inc.
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Lam Research Corporation
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Veeco Instruments Inc.
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Oxford Instruments plc.
また、日本市場におけるトッププレイヤーとしては、以下の企業が挙げられます。
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Tokyo Electron Limited
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Canon Anelva Corporation
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Hitachi High-Tech Corporation
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Kokusai Electric Corporation
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Applied Materials Japan
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