原子層堆積（ALD）市場が2035年までに約107.8億米ドル規模に成長予測
SDKI Analyticsの調査によると、原子層堆積（ALD）市場は2025年に約32.1億米ドルを記録し、2035年までには約107.8億米ドルに達すると予測されています。この期間において、市場は約12.99%の年平均成長率（CAGR）で成長する見込みです。
原子層堆積（ALD）とは、半導体などのごく小さな電子部品を作る際に、原子レベルで非常に薄い膜を精密に積み重ねていく技術のことです。この技術によって、より小さく、速く、そして電力効率の良い半導体デバイスの製造が可能になります。スマートフォンやウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスといった、私たちの身の回りにある多くの高性能なデジタル機器の基盤を支える重要な技術です。
市場成長の主な要因
市場の成長を牽引しているのは、主に以下の点です。
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半導体およびエレクトロニクス分野におけるALD技術の需要増加
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より小型で高速、電力効率の高い半導体デバイスへのニーズの高まり
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スマートフォン、ウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスの販売増加
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3D NANDフラッシュや高帯域幅メモリといった、より高度なメモリ技術でのALDの活用
ただし、ALDシステムは高価であり、クリーンルームやガス供給システム、真空システムといった特別な設備が必要となるため、中小企業やスタートアップ企業にとっては導入の障壁となる可能性があります。
最新の市場動向
原子層堆積市場では、以下のような技術開発や製品発表が行われています。
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Tokyo Electronは2025年12月、300mmウェーハに対応した熱処理装置「EVAROS」を発表しました。これは、高度な制御機能を備えた成膜装置への需要に対応するものです。
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Chipmetrics Oyは2024年7月、先進的な原子層プロセス向けの新しいテストチップ「ピラーホールLHAR5」と「ASD-1」を発売しました。
市場のセグメンテーション
ALD市場は、その技術タイプによって「熱ALD」、「プラズマ強化ALD」、「空間ALD」、その他の新興ALD変種に分けられます。中でも「熱ALD」は、高い信頼性と技術の成熟度を背景に、予測期間中に市場全体の約41%を占めると予想されています。熱ALDは、3D NANDやFinFETのような複雑な立体構造にも均一で精密な膜を形成できるため、幅広い用途で活用されています。
地域別の市場概況
北米
北米地域は、確立された半導体産業と、高度なチップ製造プロセスへのALDの統合が進んでいることから、予測期間中に大きな市場シェアを占めると見込まれます。米国における主要なALD装置イノベーターの存在や、高性能コンピューティング、5Gインフラ、IoTデバイスへの高い需要が市場を後押ししています。
日本
日本では、先端材料と精密製造への高い関心、小型電子機器、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスへの需要増加が見られます。また、ALDプロセス開発を加速させるため、大学、国立研究所、企業の研究機関間の連携が強化されています。
主要な市場プレーヤー
世界の原子層堆積市場における主要なプレーヤーには、以下の企業が挙げられます。
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ASM International N.V.
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Applied Materials, Inc.
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Lam Research Corporation
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Veeco Instruments Inc.
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Oxford Instruments plc.
日本市場のトッププレーヤーとしては、以下の企業が挙げられます。
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Tokyo Electron Limited
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Canon Anelva Corporation
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Hitachi High-Tech Corporation
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Kokusai Electric Corporation
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Applied Materials Japan
詳細情報
本調査レポートの詳細な洞察は、以下のSDKI Analyticsのウェブサイトで入手できます。
