半導体の高性能化を支える「原子層堆積（ALD）」技術
現代のデジタル社会を支える半導体は、スマートフォンからAIチップ、IoTデバイスまで、あらゆる電子機器の心臓部です。これらの半導体をより小さく、より速く、そしてより省電力にするために欠かせない技術の一つが「原子層堆積（Atomic Layer Deposition、略してALD）」です。
このALD市場が、今後大きく成長すると見込まれています。SDKI Analyticsの調査によると、2025年に約32.1億米ドルだった市場規模は、2035年には約107.8億米ドルに達すると予測されており、この期間に年間平均12.99%という高い成長率で伸び続けると分析されています。
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市場成長の背景にあるもの
ALD市場の成長を後押ししている主な要因は、以下の通りです。
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半導体需要の高まり: スマートフォンやウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスといった、より高性能で電力効率の良い半導体デバイスへの需要が世界的に増加しています。
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高度なメモリ技術の進化: 3D NANDフラッシュや高帯域幅メモリ（HBM）などの最新メモリ技術の製造において、ALDが不可欠な役割を担っています。
しかし、ALDシステムの導入には高いコストがかかり、クリーンルームやガス供給システム、真空システムといった特別な設備も必要となるため、中小企業やスタートアップ企業にとっては導入のハードルが高いという課題も存在します。
最新の動向と技術革新
ALD市場では、技術革新に向けた動きも進んでいます。
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東京エレクトロン: 2025年12月には、300mmウェーハに対応した熱処理装置「EVAROS」を発表しました。これは、高度な制御機能を備えた成膜装置への需要に応えるものです。
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Chipmetrics Oy: 2024年7月には、先進的な原子層プロセス向けの新しいテストチップ「ピラーホールLHAR5」と「ASD-1」を発売しています。
市場の構成と地域別の特徴
ALD市場は、技術の種類によって「熱ALD」「プラズマ強化ALD」「空間ALD」などに分けられます。この中で、熱ALDセグメントは高い信頼性と成熟度から、2035年には市場全体の約41%を占めると予測されています。熱ALDは、3D NANDやFinFETのような複雑な立体構造にも均一に膜を形成できるため、幅広い用途で利用されています。
地域別では、北米地域が大きな市場シェアを占めると予想されています。これは、半導体産業が確立していること、主要なALD装置メーカーが存在すること、そして高性能コンピューティングや5Gインフラ、IoTデバイスへの高い需要があるためです。
日本市場も注目されています。先端材料や精密製造への強い関心、小型電子機器やIoTデバイスの需要増加、そして大学や研究機関、企業間の連携強化が、ALDプロセスの開発を加速させています。
主要なプレイヤーたち
世界の原子層堆積市場における主要なプレイヤーには、以下のような企業が挙げられます。
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ASM International N.V.
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Applied Materials, Inc.
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Lam Research Corporation
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Veeco Instruments Inc.
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Oxford Instruments plc.
また、日本市場におけるトッププレイヤーは以下の通りです。
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東京エレクトロン株式会社
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キヤノンアネルバ株式会社
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株式会社日立ハイテク
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KOKUSAI ELECTRIC株式会社
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Applied Materials Japan
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