TOPPANがAI進化の鍵を握る次世代半導体パッケージの研究開発を強化！

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TOPPAN、AI進化の鍵を握る次世代半導体パッケージの研究開発を加速

TOPPAN株式会社は、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、未来のAI技術を支える「次世代半導体パッケージ」の研究開発を進めるための新しい設備（パイロットライン）を導入することを発表しました。この新しい設備は、2026年7月から動き出す予定です。

TOPPANの工場

なぜ次世代半導体が必要なのでしょうか？

最近よく耳にする「生成AI」や「自動運転」といった技術は、とてもたくさんの情報を高速に処理する必要があります。このため、これらの技術に使われる半導体は、より高性能でコンパクトなものが求められています。

特に、小さな半導体チップをたくさん集めて一つの大きなパッケージにする「チップレット」（※1）という技術や、チップとパッケージをつなぐ「インターポーザー」（※2）という中間部品が重要になります。これまでのインターポーザーは、材料の特性上、大きくすることに限界がありました。そこで、TOPPANは、もっと大きな半導体パッケージに対応できるよう、ガラスをベースにした新しいインターポーザー技術の開発に力を入れています。

具体的にどんな研究開発が行われるの？

今回導入されるパイロットラインでは、主に以下の研究開発が進められます。

  • 大型ガラス基板を用いたインターポーザーの開発: シリコンに代わり、大型のガラス基板を使ったインターポーザーの技術を確立することを目指します。

  • ガラスコア、有機RDLインターポーザーの開発: 次世代半導体パッケージに必要な様々な部品の研究開発も行います。

これらの研究開発は、将来的に大量生産できる技術を確立するための大切な一歩となります。

TOPPANのパイロットラインの対象商材

特に、このパイロットラインで行われる「有機RDLインターポーザー」の開発については、国の研究開発を支援する機関であるNEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業にも採択されました。このプロジェクトでは、非常に細かい配線を作る技術を開発し、大量のデータを効率よく送れるようにしながら、同時に消費電力を抑えることを目指しています。

TOPPANは、公立大学法人大阪 大阪公立大学、公立大学法人富山県立大学、国立大学法人信州大学、国立大学法人東京科学大学、国立研究開発法人産業技術総合研究所といった様々な大学や研究機関と協力して、この先端技術の開発を進めていきます。

今後の展望

TOPPANは、今回の研究開発だけでなく、これまで培ってきた顧客との関係を活かして、どのような技術が求められているかを深く理解し、開発の目標を明確にしていきます。そして、ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLインターポーザーといった部品の製造技術開発を加速させ、データ通信の大容量化と低消費電力化を同時に実現することを目指します。

また、共同研究を行う大学と協力し、このような先端技術開発で活躍できる人材の育成や採用にも積極的に取り組む予定です。

関連情報

※1 チップレット：大規模な回路を複数の小型チップに分割し、1つのパッケージに収める技術
※2 インターポーザー：貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続する中間基板

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