ビジネス活用 TOPPANがAI進化の鍵を握る次世代半導体パッケージの研究開発を強化!
TOPPANが石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入し、2026年7月の稼働を目指します。生成AIや自動運転を支える高密度な半導体に必要な、大型ガラス基板を用いたインターポーザーなどの研究開発を進め、将来の量産化に向けた技術検証を行います。
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